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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於(yu)矽片LAPPING後倒角前的(de)清洗(xi),去除前(qian)序(xu)留下(xia)的大(da)顆(ke)粒(li)、Slurry等,根據客(ke)戶需求(qiu),定製工藝流程,達到預期潔(jie)淨(jing)度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離(li)後(hou)倒(dao)角(jiao)前的清洗,去除前序留下的大顆粒,有機物(wu)等(deng),根(gen)據客戶需求定製工藝流程,達到預期(qi)潔淨度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊(bian)緣拋光後的清洗,去(qu)除(chu)拋(pao)光帶來(lai)的顆粒、有機物及(ji)金屬(shu),根據(ju)客戶需求,定製工藝流程,達(da)到(dao)預(yu)期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片(pian)腐蝕,用酸液和(he)堿液(ye)對矽片表麵(mian)進(jin)行均(jun)一可(ke)控的腐(fu)蝕,已(yi)改善其(qi)TTV表(biao)現(xian),根據客戶需(xu)求,可兼備一定的清洗功能。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退火前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶(hu)需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光(guang)背(bei)部(bu)的蠟層(ceng),達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終出貨(huo)前的清洗,根據客戶需求進行(xing)槽(cao)體工藝流程的定製,以(yi)滿(man)足(zu)金屬、顆粒、產量等條件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用(yong)於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶(dai)來的顆粒、有機物和金(jin)屬,為終(zhong)清洗作準(zhun)備,根據客戶需求,定製工藝(yi)流程,達到預期潔淨度(du)。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕(shi),用堿(jian)液對矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改(gai)善(shan)其TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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線切割後清洗機(PSC)

用於矽片剝離後倒角前的清洗,去除前序留下的大顆粒,有機物等,根據客戶需求定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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產品編號
數量
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庫存:
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產品描述
參數

產品(pin)規(gui)格:

1、適用範(fan)圍(wei):8寸&12寸(cun)矽(xi)片
2、工藝流程:槽式批次清洗,客戶定(ding)製(zhi);
3、產能:依據工(gong)藝流(liu)程(cheng);
4、搬運(yun)方(fang)式:PFA cassette & cassette less;
5、設備(bei)通(tong)訊:SECS/GEM ;

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