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邊拋(pao)後(hou)清洗(xi)機(EPC)

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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於(yu)矽片(pian)LAPPING後倒(dao)角(jiao)前(qian)的清洗,去(qu)除(chu)前序留下的大(da)顆粒、Slurry等(deng),根(gen)據(ju)客戶(hu)需(xu)求(qiu),定(ding)製工藝流程,達(da)到預(yu)期潔(jie)淨度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離後倒角前的清洗,去除前序留下的大顆粒(li),有(you)機物等,根據客戶需求定製工(gong)藝流程,達到(dao)預期潔淨(jing)度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊緣(yuan)拋光後的清洗,去除拋光(guang)帶(dai)來的顆粒、有機物及金(jin)屬(shu),根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期(qi)潔淨度(du)。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕(shi),用酸液(ye)和堿(jian)液對矽片表(biao)麵進行均一可控(kong)的腐蝕,已改(gai)善其TTV表現(xian),根據客戶需求,可兼備一定的清洗功(gong)能。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退(tui)火(huo)前的清洗,去除前序(xu)留下的顆粒、有機(ji)物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光背(bei)部(bu)的蠟(la)層,達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終(zhong)出貨(huo)前的清洗,根據客戶需求進(jin)行槽體工藝流程的定製,以滿足金屬、顆(ke)粒、產量等條件。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵(mian)拋光後的清洗,去除雙(shuang)麵拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作準(zhun)備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐(fu)蝕,用堿液對矽片表麵進行(xing)均一可(ke)控的腐蝕,已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼(jian)備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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邊拋後清洗機(EPC)

用於邊緣拋光後的清洗,去除拋光帶來的顆粒、有機物及金屬,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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產品編號
數量
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庫存:
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產品描述
參數

產(chan)品規格:

1、適用(yong)範(fan)圍:8寸/12寸(cun)矽(xi)片
2、工藝流(liu)程(cheng):槽(cao)式批次(ci)清(qing)洗,客(ke)戶定製(zhi);
3、產能(neng):依(yi)據工藝(yi)流程;
4、搬運(yun)方式:可選,cassette/cassette less;
5、設(she)備通訊(xun):SECS/GEM ;

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