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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於矽片LAPPING後(hou)倒角前的清(qing)洗(xi),去除(chu)前(qian)序(xu)留下的大(da)顆粒、Slurry等(deng),根(gen)據客戶(hu)需求,定製工藝流程,達(da)到預期(qi)潔(jie)淨(jing)度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離後倒角前的清洗,去除前序留下的(de)大顆(ke)粒,有機物(wu)等,根據(ju)客戶需(xu)求(qiu)定(ding)製(zhi)工藝流程(cheng),達到預(yu)期潔淨度(du)。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於(yu)邊緣拋(pao)光後的清洗,去(qu)除拋光(guang)帶來的顆粒(li)、有機物及金屬,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用酸(suan)液(ye)和(he)堿(jian)液對(dui)矽(xi)片表麵進(jin)行均一可控的腐蝕,已(yi)改善其(qi)TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功(gong)能(neng)。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退火(huo)前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到(dao)預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟(la)的清洗,去除矽片拋光背部的蠟層(ceng),達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終(zhong)出貨(huo)前的清洗,根據客戶需求進行(xing)槽體(ti)工藝流程的定製,以滿足金(jin)屬、顆粒、產量等條件。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙(shuang)麵(mian)拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿液對矽片表(biao)麵進行均(jun)一可控的腐蝕,已改(gai)善(shan)其TTV表現(xian),根據客戶需求,可兼(jian)備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

用於Lapping後的矽片腐蝕,用酸液和堿液對矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。
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產品編號
數量
-
+
庫存:
0
產品描述
參數

產(chan)品規(gui)格:

1、適用(yong)範(fan)圍:8寸(cun)/12寸(cun)矽片
2、工藝流程:槽式批次清洗,客(ke)戶定製;
3、產能:依據工(gong)藝(yi)流(liu)程及(ji)腐(fu)蝕(shi)量;
4、搬運(yun)方式(shi):可(ke)選(xuan),cassette/cassette less;
5、設備通(tong)訊:SECS/GEM ;

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