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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用(yong)於(yu)矽(xi)片(pian)LAPPING後(hou)倒角前的清洗,去(qu)除(chu)前序(xu)留下(xia)的大顆(ke)粒(li)、Slurry等(deng),根(gen)據客戶需(xu)求,定製工藝(yi)流程,達到預期(qi)潔(jie)淨(jing)度(du)。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離後倒角前的清洗,去除前序留(liu)下的大顆粒,有機物(wu)等,根據客戶需求定製工藝流程,達(da)到預(yu)期潔淨度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊(bian)緣(yuan)拋(pao)光(guang)後的清洗,去除拋光帶來(lai)的顆粒、有機物及(ji)金屬(shu),根據客(ke)戶需求,定製(zhi)工藝流程,達到預期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用酸(suan)液和堿(jian)液對矽片表(biao)麵進(jin)行均(jun)一可控的腐(fu)蝕,已(yi)改(gai)善其TTV表現,根據客戶需求(qiu),可(ke)兼備一(yi)定的清洗功(gong)能(neng)。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退火前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到(dao)預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟(la)的清洗,去除矽片拋光背部的蠟層,達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終出貨前的清洗,根據客戶需求進行槽體工藝流程的定製,以滿(man)足(zu)金(jin)屬、顆粒、產量(liang)等條件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵(mian)拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為(wei)終清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿液對(dui)矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善(shan)其(qi)TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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爐前清洗(HTC)

用於矽片退火前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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產品編號
數量
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庫存:
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產品描述
參數

產(chan)品規(gui)格:

1、適用範(fan)圍(wei):8寸矽片
2、工(gong)藝流程(cheng):槽(cao)式批次(ci)清(qing)洗(xi),客戶(hu)定(ding)製;
3、產能:依據(ju)工藝流(liu)程;
4、搬運方式(shi):PFA cassette;
5、設備(bei)通訊:SECS/GEM ;

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