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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用(yong)於(yu)矽(xi)片LAPPING後(hou)倒(dao)角(jiao)前(qian)的清(qing)洗,去除前序(xu)留下(xia)的大顆粒、Slurry等,根(gen)據(ju)客戶需(xu)求,定製工藝(yi)流程,達到(dao)預期潔(jie)淨(jing)度(du)。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片(pian)剝離後倒角前的清洗,去除(chu)前序留下的大顆(ke)粒(li),有機物等,根據客戶需求定製工藝流程,達(da)到預期(qi)潔淨度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊(bian)緣(yuan)拋(pao)光後的清洗,去除拋光帶來的顆粒、有機(ji)物(wu)及金屬(shu),根據客戶需求,定製工藝流程,達到預(yu)期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐(fu)蝕,用酸液(ye)和堿液對矽片表麵進行(xing)均一可控的腐蝕,已(yi)改(gai)善其(qi)TTV表(biao)現(xian),根據客戶需求,可(ke)兼(jian)備一(yi)定的清洗功(gong)能。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退(tui)火(huo)前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光背(bei)部的蠟層(ceng),達到工藝需求(qiu)。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終出貨前的清洗,根據客戶需求進行槽(cao)體工藝流程的定製,以(yi)滿足金屬、顆粒、產量等條(tiao)件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵(mian)拋光後的清洗,去除雙麵拋光(guang)帶來的顆粒、有機物和(he)金(jin)屬,為終(zhong)清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿液對(dui)矽片表麵進行均(jun)一可控(kong)的腐蝕(shi),已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光背部的蠟層,達到工藝需求。
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產品編號
數量
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產品描述
參數

產品(pin)規格(ge):

1、適用範圍(wei):8寸矽片
2、工藝流(liu)程(cheng):槽式批(pi)次清洗,客(ke)戶(hu)定(ding)製(zhi);
3、產(chan)能(neng):依據工(gong)藝流程;
4、搬運方(fang)式:PFA cassette;
5、設備通(tong)訊:SECS/GEM。

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