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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於矽(xi)片LAPPING後倒(dao)角前的清洗,去除前(qian)序留下(xia)的大顆粒、Slurry等,根(gen)據客(ke)戶(hu)需求,定製工藝流(liu)程(cheng),達(da)到(dao)預期(qi)潔淨度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離後(hou)倒角(jiao)前的清洗,去除前序留下的大顆粒,有機(ji)物等,根據客戶需求定製(zhi)工藝(yi)流程,達到預(yu)期潔淨度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊緣拋(pao)光後的清(qing)洗(xi),去除(chu)拋光(guang)帶來的顆(ke)粒(li)、有機物及(ji)金(jin)屬,根據(ju)客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔(jie)淨度(du)。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用酸液(ye)和堿液對矽片表(biao)麵(mian)進行均(jun)一可(ke)控(kong)的腐蝕,已改善(shan)其TTV表現(xian),根據客戶需求,可兼備一(yi)定(ding)的清洗功能。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用(yong)於(yu)矽片退火前的清洗,去除前序(xu)留下的顆粒、有機物等,根據客戶需(xu)求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去(qu)蠟的清洗,去除矽片拋光背(bei)部的蠟(la)層(ceng),達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最終出貨前的清洗,根據客戶需求進行槽體工藝流程的定製,以(yi)滿足金屬、顆粒、產量(liang)等(deng)條件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶來的顆粒、有機物(wu)和金屬,為終清洗作準備,根據客戶需求(qiu),定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿(jian)液對(dui)矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼(jian)備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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邊緣腐蝕機

用於矽片邊緣LTO的腐蝕去除,以便外延片的生長。
零售價
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市場價
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產品編號
數量
-
+
庫存:
0
產品描述
參數

產品規(gui)格(ge):

1、適用範圍(wei):8寸(cun)/12寸(cun)矽片
2、產能(neng):批次腐(fu)蝕(shi),每(mei)批次(ci)25片(pian),產能(neng)依據腐蝕厚度;
3、搬(ban)運方式(shi):PFA cassette/手動;

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