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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於矽片(pian)LAPPING後(hou)倒(dao)角(jiao)前的清(qing)洗,去(qu)除(chu)前序留(liu)下(xia)的大顆粒、Slurry等,根(gen)據客戶需(xu)求,定(ding)製(zhi)工藝流程(cheng),達到(dao)預期潔淨度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用(yong)於矽片剝(bo)離後倒角前(qian)的清洗,去除前序留下的大(da)顆(ke)粒,有機(ji)物(wu)等(deng),根據客(ke)戶需求定製工藝流程,達(da)到預(yu)期(qi)潔淨(jing)度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊(bian)緣拋光(guang)後的清洗,去除拋光帶來的顆粒、有機物及(ji)金(jin)屬(shu),根據客戶(hu)需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於(yu)Lapping後的矽片腐蝕(shi),用酸(suan)液和堿(jian)液對矽(xi)片表(biao)麵(mian)進行均(jun)一(yi)可(ke)控的腐蝕,已(yi)改(gai)善其(qi)TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功(gong)能(neng)。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退(tui)火前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔(jie)淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗(xi),去除矽片拋(pao)光背部(bu)的蠟層,達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最(zui)終(zhong)出(chu)貨(huo)前的清洗,根據客戶需求(qiu)進行槽體工藝流程的定製,以滿足(zu)金屬、顆粒(li)、產量等條件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙(shuang)麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶(dai)來(lai)的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿液(ye)對矽片表麵進(jin)行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表現(xian),根據客戶需求,可兼(jian)備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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用於測量矽片厚度和TTV水平,可選擇測量的線數。
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產品編號
數量
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產品描述
參數

產(chan)品(pin)規(gui)格(ge):

1、適(shi)用範圍(wei):8寸(cun)/12寸(cun)矽片
2、工(gong)藝(yi)流(liu)程:識(shi)別(bie)Cassette編(bian)號後,人工將(jiang)晶(jing)圓(yuan)逐(zhu)片放(fang)入(ru)測(ce)量(liang)台,並啟(qi)動,設(she)備(bei)自動運(yun)行(xing)後得(de)出並保存(cun)厚(hou)度(du)和(he)TTV數(shu)據(ju);

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