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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用於(yu)矽片LAPPING後倒角(jiao)前的清洗,去除前(qian)序留下的大(da)顆(ke)粒(li)、Slurry等,根(gen)據客戶需求(qiu),定製工藝流程,達到預期潔(jie)淨度(du)。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝(bo)離後倒(dao)角前的清洗,去(qu)除前序留下的大顆粒,有機(ji)物等,根據客戶需求定製工藝流程,達到(dao)預(yu)期(qi)潔淨(jing)度。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊緣拋光後的清洗,去除拋光帶來(lai)的顆粒、有機物及(ji)金屬(shu),根據客戶(hu)需求,定製工藝流程,達(da)到預期潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐(fu)蝕,用酸(suan)液(ye)和(he)堿(jian)液對(dui)矽片(pian)表(biao)麵進(jin)行均一可控的腐蝕,已改(gai)善(shan)其(qi)TTV表現,根據客戶需(xu)求,可兼備一(yi)定的清洗功能。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退火(huo)前的清洗,去除前序(xu)留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光背(bei)部的蠟層(ceng),達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最終出(chu)貨(huo)前的清洗,根據客戶需求進行(xing)槽體工藝流程的定製,以(yi)滿(man)足金(jin)屬、顆粒、產量(liang)等條(tiao)件(jian)。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵拋光後的清洗,去除(chu)雙麵拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作(zuo)準(zhun)備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕(shi),用堿液對矽片表麵進行均(jun)一可控的腐蝕,已(yi)改善其TTV表現(xian),根據客戶需求,可兼(jian)備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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雙麵拋光後清洗機(DSPC)

用於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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市場價
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產品編號
數量
-
+
庫存:
0
產品描述
參數

產品規(gui)格:

1、適(shi)用(yong)範(fan)圍:12寸(cun)矽(xi)片
2、工藝(yi)流(liu)程:槽(cao)式批次(ci)清(qing)洗,客(ke)戶定(ding)製(zhi);
3、產能:依據(ju)工藝流程(cheng);
4、搬(ban)運(yun)方(fang)式:cassette less;
5、主要功能(neng)槽體(ti):SC-1;HF/HCL;O3 ;QDR;LIFT Dry 等(deng);
6、上(shang)下(xia)料:Wet Cart in Foup out ,可(ke)對應OHT;
7、設備通訊:SECS/GEM;

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