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LAPPING後清洗機( PLC)LAPPING後清洗機( PLC)
用(yong)於(yu)矽(xi)片LAPPING後(hou)倒角前的(de)清(qing)洗,去(qu)除(chu)前(qian)序留下(xia)的大(da)顆粒、Slurry等,根據客戶需(xu)求,定製(zhi)工藝流(liu)程,達到預期潔(jie)淨(jing)度。

LAPPING後清洗機( PLC)

線切割後清洗機(PSC)線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝(bo)離(li)後倒角前的清洗,去除前序留下的大顆粒,有機(ji)物等(deng),根(gen)據(ju)客戶需求(qiu)定(ding)製工(gong)藝(yi)流程,達(da)到(dao)預期潔淨度(du)。

線切割後清洗機(PSC)

邊拋後清洗機(EPC)邊拋後清洗機(EPC)
用於邊緣拋光後的清洗,去除拋(pao)光(guang)帶來的顆粒(li)、有機物及金屬,根據客(ke)戶需求,定製工藝流程(cheng),達到預(yu)期(qi)潔淨度。

邊拋後清洗機(EPC)

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片(pian)腐蝕,用酸(suan)液(ye)和堿(jian)液對矽片表麵(mian)進(jin)行均(jun)一可控(kong)的腐(fu)蝕,已(yi)改(gai)善其(qi)TTV表現,根據客戶需求,可(ke)兼(jian)備一定的清洗功(gong)能(neng)。

混合腐蝕機(Hybrid Etcher)

爐前清洗(HTC)爐前清洗(HTC)
用於矽片退(tui)火(huo)前的清洗(xi),去除前序(xu)留下的顆(ke)粒、有機物等,根據客戶(hu)需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

爐前清洗(HTC)

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟(la)的清洗,去除矽片拋光背部的蠟層,達到工藝需求。

去蠟清洗(De-Wax Cleaner)

最終清洗機最終清洗機
用於矽片最終出貨前的清洗,根據客戶需求進行槽(cao)體工藝流程的定製,以滿(man)足金屬、顆粒、產量等條件。

最終清洗機

雙麵拋光後清洗機(DSPC)雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶來(lai)的顆粒、有機物(wu)和金(jin)屬,為終(zhong)清洗作準(zhun)備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。

雙麵拋光後清洗機(DSPC)

堿腐蝕機(Alkali Etcher)堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕(shi),用堿液對矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表(biao)現(xian),根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。

堿腐蝕機(Alkali Etcher)

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LAPPING後清洗機( PLC)
用於矽片LAPPING後倒角前的清洗,去除前序留下的大顆粒、Slurry等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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線切割後清洗機(PSC)
用於矽片剝離後倒角前的清洗,去除前序留下的大顆粒,有機物等,根據客戶需求定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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邊拋後清洗機(EPC)
用於邊緣拋光後的清洗,去除拋光帶來的顆粒、有機物及金屬,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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混合腐蝕機(Hybrid Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用酸液和堿液對矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。
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爐前清洗(HTC)
用於矽片退火前的清洗,去除前序留下的顆粒、有機物等,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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去蠟清洗(De-Wax Cleaner)
用於矽片去蠟的清洗,去除矽片拋光背部的蠟層,達到工藝需求。
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最終清洗機
用於矽片最終出貨前的清洗,根據客戶需求進行槽體工藝流程的定製,以滿足金屬、顆粒、產量等條件。
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邊緣腐蝕機
用於矽片邊緣LTO的腐蝕去除,以便外延片的生長。
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厚度檢測儀
用於測量矽片厚度和TTV水平,可選擇測量的線數。
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片盒幹燥櫃
用於對出貨用的片盒進行有效幹燥,以確保其潔淨度,為出貨的矽片提供潔淨環境。
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雙麵拋光後清洗機(DSPC)
用於雙麵拋光後的清洗,去除雙麵拋光帶來的顆粒、有機物和金屬,為終清洗作準備,根據客戶需求,定製工藝流程,達到預期潔淨度。
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堿腐蝕機(Alkali Etcher)
用於Lapping後的矽片腐蝕,用堿液對矽片表麵進行均一可控的腐蝕,已改善其TTV表現,根據客戶需求,可兼備一定的清洗功能。
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